[プレスリリース] EVや自動運転、モバイル端末や省エネなどさまざまな分野で急速に需要が拡大している高性能半導体デバイス。その性能を直接左右する重要な研磨プロセスにAIの活用を提案。工学部機械工学科畝田道雄教授の研究グループ